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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
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微光電(顯示)封裝

微光電(顯示)封裝 微光電(顯示)封裝

    1. 產(chǎn)品類型:無(wú)鉛錫膏、無(wú)鉛錫膠
    2. 助焊劑:松香樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂;免洗、清洗;
    3. 適用于:適用于低溫貼片高可靠焊接;

    4. 焊料尺寸:T6-T9(1-5um);

    5. 優(yōu)點(diǎn):高機(jī)械強(qiáng)度的微納米增強(qiáng)低溫焊料,減小膨脹系數(shù)失配引起的焊接不良問(wèn)題;
    6
    . 工藝:印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫;

    8. 氮?dú)獗Wo(hù)下回流(回流氧含量<=100ppm)


相關(guān)產(chǎn)品

FSA-170/180/200
FL-170/180/200
FSA-305

特性:

1. 回流峰值溫度170℃,焊接強(qiáng)度好。

2. 焊接后無(wú)需清洗、殘留物熱固成膠,電絕緣性好。

3. 化學(xué)活性好,無(wú)錫珠,熱固膠附在周?chē)吔?,焊點(diǎn)可靠性高。

4. 操作簡(jiǎn)單,可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。

5. 觸變性好,粘度合適,穩(wěn)定性好,不分層,工作壽命長(zhǎng)。

6. 具有自組裝、芯片糾正功能,涂刷錫膠在加熱時(shí)自動(dòng)糾正芯片,焊料自動(dòng)與焊盤(pán)結(jié)合。


特性:

1. 回流峰值溫度170℃,焊接強(qiáng)度高。

2. 不含銻,綠色環(huán)保無(wú)鉛焊料。

3. 觸變性好,粘度合適,調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠等方式。

4. 連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果。

5. 具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。

6. 干燥后殘留物少,無(wú)錫珠,焊點(diǎn)可靠性高。


特性:

1. 實(shí)現(xiàn)冶金連接,導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。

2. 焊接后無(wú)需清洗、殘留物熱固成膠,電絕緣性好。

3. 化學(xué)活性好,無(wú)錫珠,熱固膠附在周?chē)吔?,焊點(diǎn)可靠性高。

4. 操作簡(jiǎn)單,可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。

5. 觸變性好,粘度合適,穩(wěn)定性好,不分層,工作壽命長(zhǎng)。

6. 具有自組裝、芯片糾正功能,涂刷錫膠在加熱時(shí)自動(dòng)糾正芯片,焊料自動(dòng)與焊盤(pán)結(jié)合。

我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題,或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品